铜套的电镀工艺

铜套的电镀工艺

一般铜套加工可采用如下工艺流程：

    碱性化学除油→热水洗→清水洗→浸25％的氢氟酸→清水洗→混合酸腐蚀→清水洗→浸5％碱液→清水洗→预镀铜→清水洗→镀银→清水洗→钝化→清水洗→除膜→清水洗→浸亮→清水洗→热水洗→干燥→检验。

    在铜套电镀过程中必须严格工艺要求：

    1、清洗各工序应彻底，防止在下一个过程的孔隙溶液的残余的影响；

    2、加工铜件，实际表面积比表面积计算的许多倍，比电镀高冲击电流密度约3倍，比一般的部分，预处理时间长

    3、通用零部件；铜镀，挂件连接在一起总是动摇，以确保涂层颜色均匀，外观质量的花斑现象影响涂层防止镀银的过程；

    4、银必须在槽的指控，在5min工件电镀振动的前提下，电流密度的影响，然后转身为正常电流密度；

    5、银后钝化处理，提高清洗，在水的流量在10 ~ 20min，然后热水洗涤，烘干炉立即，控制100～150℃温度，时间稍长，以防止产生霉菌。